前段时间闹的沸沸腾腾的“惠普显卡门”事件已告一段落，惠普公布了涉案机型和关怀计划。有些运气好的用户跟HP拉锯战后换了机或者延了保，但更多的人还是觉得惠普不靠谱。我是懒人，不想去跟惠普啰嗦，就只好自己解决问题。

这2010年夏天又到了，托全球变暖的福，我的显卡温度偶尔飙升到七八十度，着实吓人。于是土豆我下定决心改造本子，要彻底解决散热问题。

DV2000的设计缺陷是CPU、GPU（显卡芯片）共用一根导热管，原配的导热硅脂导热性能很差，且和GPU黏合度不好，导致显卡温度不能及时通过导热管释放，一旦温度过高就会烧毁GPU，主板报废。

解决方法就是给GPU和北桥加装散热银片。银片导热性能非常好，能及时将GPU产生的热量传递给导热管，从而释放到本子外部。


先说说我的本子，07年购买的DV2000系列DV2114TX，典型的惠普门受害机型。08年10月和09年10月都因本子自身的设计缺陷烧坏了显卡，去深圳HP金牌换了两次主板，第一次在保内，第二次据理力争也没收钱，否则就要花3K大洋。第二次维修时有个小插曲，给我换主板的HP工程师是个代班临时工，悄悄跟我说：“这个机子就是设计问题，坏了好多了，HP自己不愿意承认罢了。”听的我一阵窃笑：自家人都不能忍了啊~

 

说干就干，在本友会找到了一份详细的“HP_DV2000_V3000加银片改散热教程 (666)”。按照这份详细的指引，我基本完成了改造任务，建议想改造的童鞋先仔细阅读这份文档，再进行改造。虽然任务完成了，但是在拆解过程中还是遇到了一些障碍，估计这些障碍也是很多第一次拆机的人会遇到的致命难点，所以我在此补充一份注解，用以补充上述文档。

 

1. 工具准备

根据文档，在淘宝上购买了关键的散热银片和导热硅脂，店主送了用于涂抹硅脂的指套和小铲，还送了两张胶纸（我没用）。镊子是必备的，用于夹取螺丝和部分细小的导线。拆机棒是可选的，用于撬主板；再准备把牙刷或者软刷，就齐活啦。

 

 


2. 拆除主要部件

用螺丝刀拆除本子底部主要部件：硬盘、内存、无线网卡、光驱。注意记录下无线网卡上的天线连接顺序、颜色；拆除光驱要首先松掉下图红圈中的螺丝，拆除光驱面板还要用直的回形针戳一下光驱上的小孔，不过这步我没做也一样把光驱搞下来了。

 

 

 

3. 拆除底部所有螺丝

按照下图指示把底部所有螺丝卸下，然后分类标识。这步很重要，尤其在拆解到本子内部时会出现很多类似的螺丝，搞错或者漏掉都很可能影响散热或者结构强度。土豆我第二次凭经验拆解就不小心遗留了5颗螺丝，现在还没装回去呢。

 

 

4. 拆除键盘

底部螺丝拆完之后，就可以在正面拆除键盘了。卡位在键盘下边位置，把键盘轻轻往上翻，打开键盘、触摸屏排线两边的卡扣，松开排线，就可以把键盘卸下了。

 


5. 拆除快捷键面板

按下面的顺序，松开快捷面板的1、2连接线，在3、4的位置往上轻撬，再往5的方向轻推，就可以卸下快捷面板了。

 

 

 

6. 拆除屏幕

松开以下红圈中的螺丝，再拔出屏幕的连接线、无线网卡天线就可以取下屏幕了。土豆后续还想换根灯管，到时候只拆屏幕即可，貌似不是很难嘛。

 

 

 

7.拆除前面板

按照下图拆除红圈中的螺丝，按逆时针方向轻轻向上撬起各个卡扣，这样就可以取下主面板，看到主板了。

 

 

 

8.取下主板

和上面一样，松开各处螺丝、连接线，就可以在蓝箭头处轻轻往上抬，从而取下主板。注意蓝框中的北桥，后面需要安装上16*13*1.2mm的银片。

 

 

 

9.拆洗显卡风扇、安装银片

松开红圈中5颗螺丝，就可以取下显卡，进一步清扫显卡风扇和散热铜片。在主板上可以用棉花棒擦除GPU和CPU上原来的硅胶，然后均匀涂上GX-03导热硅脂，再在GPU上贴上16*16mm的银片（有安全棱一面向下），上面再涂导热硅脂，拆除贴在导热管上原厂的GPU硅胶垫，就可以把散热器装回去了。

注意点：装回散热器的时候建议一只手托住主板正面的托架（图中蓝圈），然后在背面逐次装上螺丝。正面托架上的四颗螺丝位和背面散热器上螺丝位一定要对齐，有点难度。装回散热器后就可以把主板装回壳体了，注意拆解时的顺序和各式连接线、螺丝。

 

 

 

10.安装北桥银片

主板装回后可以参考第8步的所示位置给北桥安装上第二块银片（16*13*1.2mm），然后拆除主面板上对应北桥的原厂散热硅胶垫。

 

 

11.总装测试

按次序装回主面板、显示屏、快捷键面板、各式连接线、各种螺丝、内存、硬盘，就可以进行总装测试了，目的是及早发现问题，方便排查没有装好的地方。土豆我不知道在何时搞坏了图中右边红圈中的闭合感应器（负责传递扣上显示屏信号，从而关闭屏幕的感应器），导致合上显示屏后屏幕还是一直亮着。没办法，只有拔掉这个感应器的连线（小红圈部分），然后用CloseMonitor (281)软件负责屏幕开关。这也算是这次拆解的唯一失败之处。

 

 

12. 最后安装

总装测试OK了就继续完成最后的装配吧。注意一下无线网卡天线的连接，左青（龙）右白（虎），穿线要点技巧，细心就行了。

 


13. 总结&效果

我经过了两次拆解、安装才点亮了本子。

第一次是装好后通电硬盘灯只亮一下，本子就不继续运行了。发现问题是BIOS断电被清空（其实BIOS电池不用拔），导致读取内存有点问题，两条内存只插一条才能点亮。

第二次发现本子开始运行了，但是屏幕光管没点亮，没背光，但是能看见很暗的内容，排查发现闭合感应器被搞坏了，拆掉连接线，一切正常。整体上说拆解有一定难度，但是只要胆大心细还是可以完成。


效果很明显，改造前显卡温度在室温下很容易就上70度，偶尔还接近80度。改造后温度还没上过60度，开机47度左右，稳定使用基本在52度左右，比没改造降低了接近20度！基本消除了再次烧毁显卡的隐患，效果达到了。


开机温度：  （依次是CPU、GPU-显卡、硬盘）

使用温度： （查看温度软件是Everest Ultimate (363)）


下面提供一些资料，供参考：
HP DV2000 官方维修手册 : HP DV2000 Maintenance & Service Guide (471)
前文及网友搜集的拆机图片：DV2000_JZP914 (424)


随便看看：